comsol  v5.5 中文版

comsol

版本:v5.5 中文版

大小:4.32GB

类别:商务办公

时间:2020-06-09

软件介绍

  • comsol

    comsol可以帮助我们呢进行专业的屋立场模拟仿真,有着非常强大特性和仿真能力。comsol帮助我们进行强大的参数化绘图操作,有着升学仿真的新增求解技术能力,操作上十分简单轻松,充满了人性化的体验,只要上手就能马上开始工作,没有太难的步骤,从玩家出发,为各位玩家都带来了更加出众的功能特性,在这里可以享受到各种清爽高效的绘制体验,在仿真方面,可以说是同类软件中的佼佼者。

    comsol简介:

    功能强大的参数化绘图工具

    声学仿真的新增求解技术

    新增金属加工模块

    新增多孔介质流模块

    优化模块带来易用的形状和拓扑优化

    comsol优点:

    非线性壳结构,管道力学和随机振动分析

    可压缩的欧拉流和非等温大涡模拟

    多尺度波动和射线光学耦合、压电壳和 PCB 端口

    独立应用程序的有效分发

    comsol体会:

    新增具有尺寸和约束的草图绘制工具

    线弹性波快速仿真

    新增金属加工模块,用于焊接、热处理和金属增材制造

    新增多孔介质流模块,用于食品、制药和生物医药行业

    改进用于形状、拓扑优化的工具,适用于机械、声学、电磁学、热、流体和化工等领域

    导入/导出 3D 打印和增材制造格式 PLY 和 3MF

    用于修复 STL、PLY 和 3MF 文件的编辑工具

    非线性壳、管道力学、随机振动和链传动的结构分析

    可压缩欧拉流和非等温大涡模拟 ( LES )

    支持水平集、相场、Euler-Euler 和气泡流的旋转机械流接口

    comsol推荐理由:

    集总热系统等效建模方案

    参与介质辐射可定义多个光谱带

    更有效的对流传热开放边界条件

    在所有仿真类型中均可使用热力学数据库属性

    全波段和射线光学耦合建模

    压电和介电壳

    用于过孔和传输线的新 PCB 端口

    支持将图像链接到 Microsoft® PowerPoint® 演示文稿

    创建个性化插件,定制“模型开发器”工作流程

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